電子行業(yè)綠色工廠標準解讀之二：半導體集成電路制造業(yè) 晶圓

時間：2020-07-10 15:37

來源：工信部

為進一步發(fā)揮標準的規(guī)范引領作用，將電子行業(yè)綠色工廠創(chuàng)建行動引向深入，在工業(yè)和信息化部的指導下，中國電子技術標準化研究院、全國綠色工廠推進聯(lián)盟牽頭編制了18項電子行業(yè)綠色工廠評價標準。本批標準在進一步明確了評價原則、評價方法、評價指標體系、評價具體要求、評價程序和評價報告等相關技術內容，為電子制造業(yè)綠色工廠創(chuàng)建和評價提供了標準依據(jù)。為幫助相關企業(yè)和機構準確應用標準，現(xiàn)對部分標準進行解讀，供參考借鑒。

晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，晶圓制造是半導體集成電路的重要制程，由晶圓進一步制造的半導體集成電路芯片是廣泛應用于各類電子產品生產的重要核心元器件。《半導體集成電路制造業(yè) 晶圓綠色工廠評價要求》（T/CESA 1081-2020）（以下簡稱“本標準”）規(guī)定了半導體集成電路制造業(yè)晶圓綠色工廠評價的原則、方法、指標體系及要求、程序和報告等，適用于對生產8英寸或12英寸的半導體集成電路晶圓產品的工廠進行評價，其他類型集成電路產品生產制造工廠也可參照使用。

本標準圍繞《綠色工廠評價通則》（GB/T 36132）及《電子信息制造業(yè)綠色工廠評價導則》（SJ/T 11744）中規(guī)定的基本要求，以及基礎設施、管理體系、能源資源投入、產品、環(huán)境排放、績效等6個一級指標展開，充分考慮晶圓產品制造業(yè)的特征特性，進一步細化了28個二級指標，涉及111個具體要求。如，晶圓產品生產廠房設計應滿足《硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范》（GB 50809）的要求，潔凈廠房設計應滿足《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》（GB 50472）的要求；晶圓產品生產應根據(jù)工藝選擇淋洗、噴洗、多級逆流漂洗、回收或槽邊處理的清洗方式，不采用單槽清洗等方式；應配備適宜生產規(guī)模的揮發(fā)性有機物處理裝備；應運用適宜生產規(guī)模的臭氧層消耗物質消解破壞技術和裝備等。

為保證評價工作可操作性，本標準對“用地集約化、原料無害化、生產潔凈化、廢物資源化、能源低碳化”5項綠色工廠績效指標進行細化和分級，將晶圓產品生產制造工廠的綠色績效水平分為3個級別，并給出不同績效水平對應的指標要求和評價得分。如，明確晶圓制造業(yè)“生產潔凈化”對應的“單位產品臭氧層消耗物質產生量”指標要求，8英寸產品生產工廠指標分別為≤28.8mg/cm2（1級）、≤51.9mg/cm2（2級）、≤57.5mg/cm2（3級），12英寸產品生產工廠指標分別為≤23.4mg/cm2（1級）、≤42.1mg/cm2（2級）、≤46.8mg/cm2（3級）；“能源低碳化”對應的“單位產品綜合電耗”指標要求，8英寸產品生產工廠指標分別為≤0.83kWh/cm2（1級）、≤1.27kWh/cm2（2級）、≤1.72kWh/cm2（3級），12英寸產品生產工廠指標分別為≤0.66kWh/cm2（1級）、≤1.02kWh/cm2（2級）、≤1.38kWh/cm2（3級）等。

中芯國際、中芯北方、施耐德電氣等企業(yè)參與了本標準的研制和驗證。

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編輯：李丹

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